2025年8月27至28日，第五屆全球xEV驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會在上海松江成功舉辦。作為國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，宏微科技受邀參會，并集中展示了其在新能源汽車領(lǐng)域的多項創(chuàng)新產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案，成為會場關(guān)注焦點。

宏微科技在本次展會帶來了多款車規(guī)級功率模塊，包括應(yīng)用于800V系統(tǒng)的SiC主驅(qū)模塊、400V系統(tǒng)的IGBT主驅(qū)模塊，以及應(yīng)用于800V系統(tǒng)的IGBT主驅(qū)模塊。此外，宏微科技控股子公司芯動能也帶來了多款塑封SiC/IGBT模塊，可滿足從乘用車到商用車等不同車型及電驅(qū)系統(tǒng)的多樣化需求。

其中，宏微科技最新推出的GVE系列三相六單元拓?fù)淠K（500A/770A/880A）尤其引人注目。該系列模塊基于宏微新一代M7i+芯片技術(shù)打造，對比上一代產(chǎn)品實現(xiàn)顯著性能提升：在高負(fù)載工況下總損耗降低約15%，最高工作結(jié)溫由175℃提升至185℃，整體熱性能與能效水平再上新臺階。此外，GVE模塊采用耐溫性能更強(qiáng)的封裝材料，在體積較前代GV系列縮小20%的前提下，保持相同電流輸出能力，實現(xiàn)了更高功率密度與更具競爭力的系統(tǒng)成本。同時，該封裝可支持SiC芯片，具備6并、4并，2并的規(guī)格，采用第三代平面柵SiC芯片，納米銀燒結(jié)和DTS工藝，進(jìn)一步提升功率器件的性能。

芯動能于去年年底成功下線第100萬只車規(guī)級電驅(qū)雙面散熱塑封模塊。目前，芯動能開發(fā)出以塑封DSC雙面散熱模塊為主，結(jié)合SSC、DCM、TPAK、SMPD、三電平NPC、3in1塑封全橋模塊等滿足不同市場需求的系列化功率模塊產(chǎn)品。

未來，宏微科技將持續(xù)加大在車規(guī)級功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)與制造投入，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同推進(jìn)國產(chǎn)電驅(qū)系統(tǒng)向高效、節(jié)能與智能化方向發(fā)展。